近年來，隨著手持式電子產(chǎn)品的輕便化，對電子廠核心部件自動點膠機性能的要求越來越高。在一系列財產(chǎn)應用中，如大功率LED點膠(即SMD點膠機)，或者進一步提升UV點膠/涂布柔性電路板點膠技能。高粘度流體微量放射技能的呈現(xiàn)就是一個顯著的例子。高粘度流體微量放射技能的真理類似于氣壓泵的靜止過程。這種放射技能在電子器件的紫外線固化粘合劑(uv點膠/放射)中的應用非常成功。點膠放射技能應用一根壓電棒作為半封閉腔的激起部件。

　　這個腔對于焊膏進料的點膠供應來說是枯萎的，供應線旋轉(zhuǎn)正位移泵(uv點膠/放射)的應用非常成功。點膠放射技能應用一根半封閉腔的壓電棒作為激起部出來，速度高達每秒500個液滴。機器放射器以一種共同的形式任務將流體絕對用于較低的形式任務，將流體絕對用于數(shù)據(jù)填充腔中的壓力小于0.1mpa，像液晶這樣的低粘度數(shù)據(jù)壓力在0.0.01mpa放射器靜止后在流體中產(chǎn)生壓力，每秒5000個液滴。放射進去。

　　放射液滴由噴嘴尺寸、球尺寸和斜面形狀決定。該技能的優(yōu)點是可以在噴嘴位置獲得很高的部分壓力，這樣可以放射那些高粘度的流體。缺點是應用的噴嘴尺寸遠遠大于壓電或熱噴墨技能。然而，當放射粘合劑或點膠其他電子封裝罕見的數(shù)據(jù)時，如芯片下填料、環(huán)氧樹脂、助焊劑、表面組裝粘合劑和液晶，機器點膠放射器失去了良好的應用。雖然這個技能沒有使用點膠針和點膠針筒，但是電子組裝領(lǐng)域觸及的每一個流體數(shù)據(jù)都可以通過這個技能停止主動點膠。